書誌情報

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タイトル トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本  
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著者名等 高木/清‖著
大久保/利一‖著
山内/仁‖著
長谷川/清久‖著
村井/曜‖著
出版者 日刊工業新聞社/東京
出版年 2023.6
ページと大きさ 157p/21cm
シリーズ名 B&Tブックス
今日からモノ知りシリーズ
件名 半導体
プリント回路
分類 NDC9 版:549.8
NDC10版:549.8
ISBN 978-4-526-08281-8
価格 ¥1800
タイトルコード 1101471509
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
著者紹介 高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
凸版印刷(株)にて電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事し、定年退職。
ヨミの情報 タイトル:トコトン/ヤサシイ/ハンドウタイ/パッケージ/ト/プリント/ハイセンバン/ノ/ザイリョウ/ノ/ホン
著者名:タカギ,キヨシ
件名: ハンドウタイ ; プリント/カイロ

貸出情報

貸出可能な資料 貸出中の資料 館内でのみ利用可能な資料 予約数
貸出可能な資料
1 冊
貸出中の資料
0 冊
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0 冊
予約数
0 件
番号 資料番号 所蔵館 配架場所(配架案内) 請求記号 状態
1
資料番号:
1012534150
所蔵館:
宮城県図書館
配架場所:
一般開架図書(3階)(3階一般開架資料です)
請求記号:
549.8 
236 
 
状態:
在架
このページのURL:https://www.library.pref.miyagi.jp/wo/opc_srh/srh_detail/1101471509
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