書誌所蔵情報 | 宮城県図書館

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2025/05/09

資料の種別｡	図書｡資料情報のコピー
タイトル｡	よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み｡　外部サイトで調べる:
副書名｡	シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰｡
副書名｡	微細化の課題｡
著者名等｡	佐藤/淳一‖著｡
版次｡	第4版｡
出版者｡	秀和システム／東京｡
出版年｡	2020.9｡
ページと大きさ｡	255p／21cm｡
シリーズ名｡	図解入門｡
シリーズ名｡	Visual Guide Book｡
件名｡	半導体｡
分類｡	NDC8 版：549.8｡
	NDC9 版：549.8｡
	NDC10版：549.8｡
ISBN｡	978-4-7980-6245-7｡
価格｡	¥1900｡
タイトルコード｡	1101239213｡
内容紹介｡	ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。新章「CMOSのプロセスフロー」を加えた第4版。｡
著者紹介｡	京都大学大学院工学研究科修士課程修了。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書に「よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み」など。｡
ヨミの情報｡	タイトル：ヨク/ワカル/サイシン/ハンドウタイ/プロセス/ノ/キホン/ト/シクミ｡
	著者名：サトウ,ジュンイチ｡
	件名：ハンドウタイ｡

貸出可能な資料｡	貸出中の資料｡	館内でのみ利用可能な資料｡	予約数｡
貸出可能な資料｡ 0 冊	貸出中の資料 1 冊	館内でのみ利用可能な資料 0 冊	予約数 0 件

番号｡	資料番号｡	所蔵館｡	配架場所（配架案内）｡	請求記号｡	状態｡
1｡	資料番号： 1011938972｡	所蔵館：宮城県図書館｡	配架場所：一般開架図書（３階）（３階一般開架資料です）｡	請求記号： 549.8 209	状態：貸出｡

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